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陈总出席开发区举行重点项目集中开工仪式
发布时间:2015年08月14日 浏览次数:1

       

        8月13日上午,杭州经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式,陈向东董事长应邀出席,并作为重点项目代表发言。
        陈总向与会代表介绍了公司情况,经过十余年的发展,公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业,整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列,居国内同类型企业首位,居世界同类型企业的前10位。公司现投资建设8英寸集成电路芯片生产线,生产高压集成电路、各种先进的高压功率半导体器件IGBT、微机电MEMS传感器等,2018年项目建成投产后,将形成单月2万片的生产能力,预期到2020年,实现年60万片的生产能力。新增销售收入14亿/元,利税3.5亿/年。将带动公司技术、产能的提升,持续为集成电路产业发展作出贡献。

 
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