8月13日上午，杭州经济技术开发区举行重点项目集中开工仪式，陈向东董事长应邀出席，并作为重点项目代表发言。
        陈总向与会代表介绍了公司情况，经过十余年的发展，公司已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列，居国内同类型企业首位，居世界同类型企业的前10位。公司现投资建设8英寸集成电路芯片生产线，生产高压集成电路、各种先进的高压功率半导体器件IGBT、微机电MEMS传感器等，2018年项目建成投产后，将形成单月2万片的生产能力，预期到2020年，实现年60万片的生产能力。新增销售收入14亿/元，利税3.5亿/年。将带动公司技术、产能的提升，持续为集成电路产业发展作出贡献。